1、焊锡膏中助焊剂的润湿性能不好，不能达到很好的上锡的要求；
2、焊锡膏中助焊剂的活性不够，不能完成去除PCB焊盘或SMD焊接位的氧化物质；
3、焊锡膏中助焊剂助焊剂扩张率太高，容易出现空洞；
4、PCB焊盘或SMD焊接位有较严重氧化现象，影响上锡效果；
5、焊点部位焊膏量不够，导致上锡不饱满，出现空缺；
6、如果出现部分焊点上锡不饱满，原因可能是锡膏在使用前未能充分搅拌，助焊剂和锡粉不能充分融合；
7、在过回流焊时预热时间过长或预热温度过高，造成了焊锡膏中助焊剂活性失效
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