1、对于电阻器，电容器，二极管，三极管等引脚较少的表面贴装元器件，首先应在其中一个PCB焊盘上进行镀锡，然后用左手用镊子将元件固定在安装位置上，然后使用用右手烙铁焊接引脚。其余引脚由锡线焊接。拆卸这些组件也很容易，只需使用烙铁加热组件的两端，并在锡熔化后小心移除。
2、SMD引脚较多，芯片元件间距较宽的元器件，其焊接方法与前述相同。这种部件的去除通常更适合使用热风枪。手持式热风枪将熔化焊料，用另一只手使用镊子或其他夹具去除组件。
3、SMT贴片加工对于引脚密度相对较高的表面贴装元件，其焊接步骤相似，即首先焊接一个引脚，然后用锡焊接其余引脚。当引脚号码较密时，引脚和引脚的对齐是关键因素。高密度插销拆卸部件是使用热风枪。使用镊子夹住组件，用热风枪吹回所有的针脚，然后在针脚熔化时移除组件。如果您仍然需要拆卸组件，则尽量不要吹动组件中心，并且过程尽可能快。取出组件后，使用烙铁清洁电极片。
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