1.SMT贴片是科技和市场发展的必要性。因为在电路板上，是有很多元器件的。而随着科技不断进步，以及工艺要求的不断提高，导致其对元器件要求空间也越来越小，以及工作效率的高要求，所以，呈现了SMT贴片，来习惯不断发展的工艺要求。
2.想要防止SMT贴片呈现溢胶这一问题，其可以着手的方面，是为：控制好胶的粘度，使之适宜，有合理的工艺参数设置。以及，压力大小和时刻适宜。此外，在材料上，应防止遭到其吸胶性的影响。
3.运用全自动锡膏印刷机，其主要目的，是为了将锡膏准确涂覆在焊盘上，这样，可以防止其呈现焊接不良，或是空焊等问题，进而，来焊接质量，以及后续的加工作用。
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