PCB是产品全体的基材，PCB的质量直接影响焊接质量和产品的适用规划、寿数.以下咱们针对PCB的曲翘和曲解、可焊性、外观、金手指和特别材质五个方面选用目检配合和卡尺等东西介绍一下PCB的焊接前查验。需求侧重一个条件,只要是跟SMT物料有关的接触都需求带防静电手套和腕带，避免损坏器材,或污染PCB等。
曲翘、曲解PCB的曲翘、曲解的原因许多，除规划之外的原因或许是由于保存环境湿润或放置方位不能达到水平要求，按规定可接受的规划应该控制在PCB板对角线长度的0。5%以下,当然针对板子的凌乱程度该规划还应该有浮动的地步，例如PCB上大型BGA数量较多、集成度高，板子的曲翘度应该控制的更加严厉，相同假如PCB上只要一些小芯片和阻容件，集成度较低，则该规划能够恰当放宽.现在，各电子装配厂许可的翘曲度，不论双面或多层，1。6mm厚度，通常是0.70～0.75%，不少SMT，BGA的板子，要求是0。5%。部分电子工厂正在煽动把翘曲度的规范提高到0.3%,查验翘曲度的办法遵照GB4677。5—84或IPC－TM－650.2。4.22B。把印制板放到经检定的平台上，把查验针插到翘曲度较大的地方，以查验针的直径，除以印制板曲边的长度，能够计算出该印制板的翘曲度了。
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