现象：元器材违背焊盘（横面违背不超越25%，端面不能违背）
发生原因：（1）高度问题假如PCB再贴片机中得不到恰当的支撑，它会下沉，这样PCB外表高度会低于贴片机的轴零点，导致元件在PCB略高的方位释放，导致原件释放不精准。（2）吸嘴问题吸嘴端部磨损、阻塞或粘有异物或贴装吸嘴吸着气压过低导致的贴装吸嘴吸着气压过低。贴装吸嘴上升或旋转运动不滑润，较为迟缓，导致吹气时序与贴装头下降时序不匹配。作业台的平行度及或吸嘴原点检测不良引起的等问题引起偏移。（3）程序问题程序参数设置不良，吸嘴的中心数据、光学辨认体系的摄像机的初始数据设值精准度不够。（4）PCB板太大，过炉时变形。（5）元件吃锡不良（元件单边吃锡不良.导致拉扯）。
改进途径：（1）查看贴片机的导轨是否有变形，PCB的放置是否平稳正确。（2）定时查看和整理吸嘴，对易磨损的部件进行保护并侧重光滑保养。调试作业台和吸嘴的原点检测。（3）校对程序，使数据库参数和辨认体系的辨认参数共同。并对贴装工序的贴片、印刷结果进行及时查看。（4）PCB板过大时，能够采取用网带过炉。（5）替换物料。
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