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无锡SMT贴片的工艺事项
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SMT贴片是指在PCB前提下再加工的系列生产流程的简称,PCB(PrintedCircuitBoard)为印刷线路板。SMT是表层拼装技术(表面贴装技术)(SurfaceMountedTechnology的简称),是电子组装行业里流行的一种技术和工艺。


贴片工艺


锡膏印刷、零件贴装、回流焊接-、AOI光学检测、维修、分板。


电子产品追求小型化,以前使用的穿孔插件元件已无法缩小。电子产品功能更完整,所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件,特别是大规模、高集成IC,不得不采用表面贴片元件。产品批量化,生产自动化,厂方要以低成本高产量,出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力电子元件的发展,集成电路(IC)的开发,半导体材料的多元应用。电子科技革命势在必行,追逐国际潮流。可以想象,在intel、amd等国际cpu、图像处理器件的生产商的生产工艺精进到20几个纳米的情况下,smt这种表面组装技术和工艺的发展也是不得以而为之的情况。



单面拼装




两面拼装




单面混放工艺




两面混放工艺




两面组装工艺

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