SMT贴片加工的表面安装元器件的挑选设计是产品总体设计的关键一环，设计师在系统结构和详细电路原理阶段确定元器件的电气性能和功能，在SMT设计阶段应依据设备及工艺的具体情况和总体设计要求确定表面拼装元器件的封装类型和结构。表面安装的焊点既是机械节点也是电气连接点，合理的选择对提升PCB设计密度、可生产性、可测试性和稳定性都产生关键性的影响。
SMT贴片加工表面安装元器件在功能上和插装元器件没有区别，其不同之处在于元器件的封装。表面安装的封装在焊接时要承受耐热度的元器件和基板必须具有匹配的热膨胀系数。种种因素在产品设计中必须全盘考虑。
SMT贴片加工的优势通常是：
1）有效节省PCB面积；
2）提供良好的电学性能；
3）对元器件的结构起缓冲作用，免遭湿冷等环境影响；
4）提供更好的通信联系；
5）协助排热并为传输和测试提供便利。
表面安装元器件选择
表面安装元器件分成有源和无源两大类。按引脚形状分成鸥翼型和“J”型。下面以此归类论述元器件的选择。
无源器件主要包含片式陶瓷电容器、钽电容器和厚膜电阻器，外形为长方形或园柱状。园柱状无源器件称为“MELF”，选用再流焊时易发生翻转，需采用特殊焊层设计，一般应避免使用。长方形无源器件称为“CHIP”片式元器件，它体型小、重量轻、抗菌药破坏性和抗震性好、寄生消耗小，广泛应用于各种电子设备中。为了获得良好的可锻性，必须选择镍底阻挡层的电镀。
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