SMT贴片,全称为表面组装技术(SurfaceMountedTechnology),是电子组装行业中的一种主流技术和工艺。这种技术主要将无引脚或短引线的表面组装元器件(SMC/SMD)安装在印制电路板(PCB)的表面或其它基板的表面上,通过焊接等方法进行电路连接。
SMT贴片的工艺流程主要包括以下几个步骤:
1.丝印:将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上,为元器件的焊接做准备。
2.点胶:将胶水滴到PCB板的固定位置上,以固定元器件。
3.贴装:通过贴片机将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。
4.固化:将贴片胶融化,使元器件与PCB板牢固粘接。
5.回流焊接:将焊膏融化,进一步确保元器件与PCB板的牢固连接。
6.清洗:除去组装好的PCB板上的焊接残留物,如助焊剂等。
此外,SMT贴片加工具有显著优点,如组装密度高、电子产品体积小、重量轻等。一般来说,采用SMT技术后,电子产品的体积可以缩小40%\~60%,重量可以减轻60%\~80%。
以上是对SMT贴片工艺流程的简要介绍,希望对您有所帮助。