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SMT贴片，全称为表面组装技术（SurfaceMountedTechnology），是电子组装行业中的一种主流技术和工艺。这种技术主要将无引脚或短引线的表面组装元器件（SMC/SMD）安装在印制电路板（PCB）的表面或其它基板的表面上，通过焊接等方法进行电路连接。

SMT贴片的工艺流程主要包括以下几个步骤：

1.丝印：将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。

2.点胶：将胶水滴到PCB板的固定位置上，以固定元器件。

3.贴装：通过贴片机将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。

4.固化：将贴片胶融化，使元器件与PCB板牢固粘接。

5.回流焊接：将焊膏融化，进一步确保元器件与PCB板的牢固连接。

6.清洗：除去组装好的PCB板上的焊接残留物，如助焊剂等。

此外，SMT贴片加工具有显著优点，如组装密度高、电子产品体积小、重量轻等。一般来说，采用SMT技术后，电子产品的体积可以缩小40%\~60%，重量可以减轻60%\~80%。

以上是对SMT贴片工艺流程的简要介绍，希望对您有所帮助。