SMT贴片过程中，涉及到很多个工艺阶段，小编将跟大家强调几个关键，分别是丝印、点胶、固化及其清理，逐一展开分析。
先提及的是丝印，它的功能是把焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊层上，为元器件的焊接充分准备。其次是点胶，是把胶水珠到PCB固定位置上的一个动作，起到了将元器件固定到PCB板上的功效，一般位于整个SMT生产线的前面或检测仪器的后面。
而固化的功效也很容易理解，是把贴片胶溶化，从而使表面拼装元器件与PCB板牢固粘接在一起，构成一个总体。清理更不用说了，它能够有效的将拼装好的PCB板上边的对人体有害的焊接残余物完全清除，提升整个产品的质量。
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