SMT是电子组装行业中流行的一种技术和工艺。电子线路表面组装技术，称为表面贴片或表面安装技术。它是一种将无引脚或短导线表面组装元器件安装于印制电路板的表面或其他基板的表面上，根据再流焊或浸焊等方式加以焊接组装的电路装连技术。
在通常情况下大家用的电子产品均是由pcb加上各种电容，电阻等电子元件按定制的电路图设计而成的,因此各式各样的电器必须多种不同的smt贴片加工工艺来加工。
SMT贴片的工艺流程
锡膏印刷、零件贴片、回流焊接、AOI光学检测、检修、分板。
电子产品追求微型化，之前使用的破孔插件元件已无法缩小。电子产品作用更完整，所使用的集成电路(IC)已无破孔元件，尤其是规模性、高集成IC，不得不选用表面贴片元件。商品批量，生产自动化，厂方应以低成本高产量，生产优质产品以迎合客户需求及加强竞争能力电子元件的发展，集成电路(IC)的研发，半导体器件的多元运用。电子科技改革刻不容缓，追求国际潮流。不难想象，在intel、amd等国际cpu、图像处理器件的生产商的生产工艺精进到20几个纳米的情形下，smt这类表面组装技术和工艺的发展也是不能以而为之的现象。
smt贴片加工的优势:组装密度大、电子产品体型小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10上下，一般采用SMT以后，电子产品体积缩小40%~60%，净重缓解60%~80%。可靠性高、抗震能力强。焊点缺陷率低。高频特性好。降低了电磁和射频干扰。便于实现自动化，提高工作效率。降低成本达30%~50%。节约材料、能源、设备、人力、时间等。
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