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SMT贴片环节中，不论是焊点上锡不饱满还是残余太多，都属于不良现象，都经过对其原因的分析要制定出合理高效的解决方法。以焊点上锡不饱满为例，导致这一问题的原因又是什幺？

一方面可能是焊锡膏的问题，比如说其中常用助焊膏的活性或润湿性不好，未能将焊接位氧化物质彻底清除；也有可能是焊锡膏在使用前，未能充足拌和助焊膏和锡粉未能充分融合。

另一方面可能是焊接位本来存在重大的氧化现象，一旦焊锡以后容易表现出不饱满的表象；或者回流焊焊接区温度低；焊点位置焊膏量不足等因素造成的。只需把问题的根源确定以后，若想处理的话不是难题。