提到SMT贴片的组装方式以及生产流程，不得不牵涉到它表面组装组件的种类、使用的元器件类型和组装设备条件等。目前而言，SMT贴片的组装方式可以分成单面混放、双面混放和全表面组装3种类型，不同种类的组装部件其组装方式各有不同，并且同一种类型的组装部件其组装方式还可以各有不同。
SMT贴片的单面混合组装是指将即SMC/SMD与埋孔插装元件分布于PCB不同的一面上混放，但其焊接面仅为单面。这一类组装方式都采用单面PCB和波峰焊接工艺。这类组装方式可分为先贴法和后贴法两种，前者要在PCB的焊接面先贴片SMC/SMD，然后在另一面插装THC；后者恰好相反。
SMT贴片的双面混合组装方式是把SMC/SMD和THC可混和分布于PCB的同一面，同时SMC/SMD也可分布于PCB的双面。在这一类组装方式里也有先贴还是后贴SMC/SMD的区别，一般根据SMC/SMD的种类和PCB大小合理选择，但以先贴法居多。
还有一种是SMT贴片的全表面组装方式，便是在PCB上只有SMC/SMD则无THC。由于现在元器件还未完全完成SMT化，实际应用中这类组装方式不多一般是在细线图形PCB或陶瓷基板上，选用细间隔器件和再流焊接工艺开展组装
自然，它也有两种具体的组装方式，一种是单面表面组装方式，选用单面PCB在单面组装SMC/SMD；还有一种是双面表面组装方式，选用双面PCB在双面组装，SMC/SMD，促使组装密度更高。
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