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SMT基本工艺构成因素包含:丝印(或涂胶),贴片(干固),回流焊接,清理,检验,维修

1、丝印:其作用是把焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊层上，为元器件的焊接做准备。常用设备为丝印机(丝网印刷机)，位于SMT生产线的较前面。

2、涂胶:它是将胶水珠到PCB板固定位置上，其核心作用是把元器件固定到PCB板上。常用设备为点胶机，位于SMT生产线的前面或检验设备后边。

3、贴片:其作用是把表面拼装元器件准确安装在PCB的固定位置上。常用设备为贴片机，位于SMT生产线中丝印机后边。

4、干固:其作用是把贴片胶溶化，从而使表面拼装元器件与PCB板牢固粘接在一起。常用设备为固化炉，位于SMT生产线中贴片机后边。

5、回流焊接:其作用是把焊膏溶化，使表面拼装元器件与PCB板牢固粘接在一起。常用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机后边。

6、清理:其作用是把组装好的PCB板上边的对人体有害的焊接残留物如助焊膏等除去。常用设备为清洗机，位置能够不规律，可以在线，也可不线上。

7、检验:其作用是对组装好的PCB板开展焊缝质量和安装品质的检查。常用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪(ICT)、飞针测试仪、自动光学检测(AOI)、X-RAY监测系统、作用检测仪等。位置依据检测必须，可以配置在生产线合适的地方。

8、维修:其作用是对检测出现异常的PCB板开展返修。所用工具为烙铁、维修工作站等。配置在生产线中任意位置。