1、针对脚数较少的SMT元件
如电阻、电容、双极和三极管，首先在PCB板上的一个焊盘中进行镀锡，随后左手用镊子将元件夹到安装方式，并把它固定于电路板上。
左手将焊盘上的销焊接到售出的焊盘上，左手的镊子能够松掉，其他的脚可以用锡丝取代焊接。
2、针对针数较多、间隔较宽的贴片元件
采用类似的办法。在焊盘中进行镀锡，随后用镊子夹紧元件在左侧焊接一只脚，随后用锡丝焊接另一只脚。
用热风枪拆装这些部件一般更好。一方面，手执热风枪熔化焊料，另一方面，在焊料熔化时，应用镊子等夹具来清除部件。
3、针对销密度强的部件
焊接工艺类似，即先焊一只脚，随后用锡丝焊其他的脚，脚的数量大且密集，钉和垫的对齐是关键。
通常情况下，角上的焊盘镶上极少的锡，部件用镊子或手与焊盘对齐。销的边缘对齐。这些元件被稍微用力压着印刷线路板上，焊盘上相应的针角用烙铁焊接。
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