SMT贴片前，必须清理PCB，这是为了把PCB板邦线焊层上的灰尘和油渍等打扫干净以提升贴片的品格。清洗后的PCB板仍有油渍或氧化层等不洁部分用皮擦试帮定位或测试针位对擦洗的PCB板要用毛刷刷整洁即可流入下一工序。
接着是滴粘接胶，为了防备商品在传递和邦线过程中DIE零落，在COB工序中但凡驳回针式转移和压力打针法。针式迁移法是用针沉着器里取一小滴粘剂点涂在PCB上；压力打针法是将胶装进打针器内，施加必然的气压将胶挤进去。
然后是芯片黏贴，在黏贴时需搜察DIE与PCB型号，黏贴标的指标能否切确，不可有贴反向之征象。接着依照设定地位把各邦线2个焊点紧邻起来，使之到达电气与设备紧邻。
再是SMT贴片里的封胶工序，在涂胶时应详细黑胶应彻底遮挡PCB太阳圈及邦定芯片铝线，不了有露丝征象，黑胶也不了封出太阳圈之外及此外中间有黑胶，若有溢胶应用布带即时擦洗失。
在整个滴胶过程中，针嘴都不了碰到DIE及邦定好的线。烘干后的黑胶容貌不能有气孔，及黑胶未干固征象。黑胶高度不超过超越1.8MM为宜，额定标准的应小于1.5MM涂胶时，预热板温度及烘干温度都应严格控制。
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